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쿠팡퀵플렉스월급 쿠팡야간배송 해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자패키징학회가 주관한 2026년 해동 패키징 기술 포럼이 20일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 김정호 한국과학기술원 교수가 'Agentic AI 시대의 Token Economics와 이를위한HBM-HBF-HBS 메모리계층구조의 혁신'을 주제로 초청강연을 하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com인공지능(AI) 인프라 병목은 AI로 해소해야 한다는 전문가 제언이 나왔다. 반도체부터 데이터센터까지 AI 인프라 발열과 전력 소모를 줄일 수 있는 'AI 기반 설계 자동화'와 '디지털 트윈' 기술이 방법론으로 제시됐다.한국마이크로전자패키징학회(KMEPS) 주관으로 20일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 학계 전문가들은 AI 인프라 성능 고도화를 가로막는 요인으로 '발열'을 꼽았다.'AI 에이전트 시대의 HBM·HBF·HBS 메모리 계층구조 혁신'을 주제로 발표한 김정호 KAIST 교수는 발열이 AI 확산의 발목을 잡을 것이라고 전망했다. 그는 시스템 반도체뿐만 아니라 메모리까지 3차원(3D) 구조로 적층되면서 발열 관리 중요성이 한층 커졌다고 설명했다. 반도체를 많이 쌓을수록 열 방출이 어려워지고 이는 성능 악화로 이어지기 때문이다. 발열을 잡지 못하면 AI 성능을 제대로 내지 못한다는 의미다.김 교수는 현재 D램을 적층한 HBM 외에도 낸드 플래시를 적층한 HBF, S램을 쌓은 HBS가 AI 시대 차세대 메모리로 급부상할 것이라고 예고하고 열 관리에도 혁신 기술이 필요하다고 강조했다. 그가 주목한 건 AI 설계 자동화다.김 교수는 현재 연구실에서 활용 중인 'HBM 디자인 AI 에이전트'를 사례로 제시하며 AI를 통한 열 방출 최적화 구조를 구현할 수 있다고 강조했다. 그는 “고방열 아키텍처와 함께 복잡해지는 패키징 설계를 스스로 수행하고 물리 법칙 기반으로 최적의 설계안을 도출하는 AI 설계 도입이 필요하다”고 말했다.해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자패키징학회가 주관한 2026년 해동 패키징 기술 포럼이 20일 서울 강남구 과학기술컨벤션

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