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쿠팡배송기사모집 [반도체레이다]차세대 칩 'AI5·AI6' 2나노 시양산 속도…수율 안정화로 레퍼런스 확보 총력테일러 팹 페이즈1 가동률 견인 필수…2030년 페이즈2 안착으로 이어져야삼성전자 테일러 공장. [사진=삼성전자][디지털데일리 배태용기자] 미세 공정 투자를 위한 대규모 시설투자(CapEx)와 초기 수율 확보 난항이 맞물리면서 삼성전자 파운드리 사업부가 적자 탈출을 위한 전환점 마련에 주력하고 있다. 엔비디아와 애플 및 AMD 등 주요 빅테크들의 차세대 초선단 물량을 대만 TSMC가 대부분 가져가는 상황에서 삼성 파운드리에 절실한 것은 단순한 로드맵 발표가 아닌 거물급 빅테크의 실전 대량 양산 검증이라는 분석이 나온다.19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자가 협력을 타진 중인 테슬라의 차세대 자율주행 및 인공지능(AI) 칩 'AI5'와 'AI6'의 2나노미터(nm) 테이프아웃 및 시양산 준비 작업이 속도를 내고 있다. 약 20조원 규모로 추정되는 테슬라향 2나노 물량은 2027년부터 본격적인 대량 양산에 들어갈 것으로 관측되며 이는 삼성 파운드리의 판도를 바꿀 분수령으로 꼽힌다.자율주행용 칩과 슈퍼컴퓨터용 시스템온칩(SoC)은 극한의 주행 환경 속에서 높은 안전성과 연산 효율을 동시에 만족해야 한다. 차량 정지나 오작동이 인명 사고로 직결되는 특성상 테슬라가 요구하는 발열 제어와 계면 저항 및 연산 정확도 기준은 업계 최고 수준으로 꼽힌다. 삼성전자가 테슬라의 2나노 칩을 안정적인 수율로 양산해 공급할 경우 TSMC 중심의 최선단 공정 시장에서 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정의 신뢰성을 입증하게 된다.이는 단일 계약을 넘어 다른 빅테크 팹리스 고객사들의 추가 수주로 이어질 핵심 레퍼런스가 될 전망이다. 엔비디아나 퀄컴 등 자체 AI 칩을 설계하는 글로벌 팹리스 기업들은 생산 파트너를 선정할 때 검증된 양산 이력을 최우선 가치로 평가한다. 테슬라라는 초대형 앵커 고객(Anchor Customer)을 확보할 경우 삼성전자의 2나노 GAA 수율을 관망하던 빅테크 고객사들의 수주 타진이 본격화될 수 있는 배경이다.테슬라향 2나노 양산의 안착은 미국 텍사스주 테일러 파운드리 팹의 가동률과

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